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產(chǎn)品技術(shù)
Products
鐳射切割設備
所屬分類(lèi)：
產(chǎn)品概述
卓遠半導體運用先進(jìn)工藝，以晶體切割工藝技術(shù)為核心，研發(fā)出CVD鐳射切割設備，能夠提高金剛石的切割效率，提高生產(chǎn)效率。
立即聯(lián)系
鐳射切割設備
CVD Laser Slicing Equipment(CLS) 系列鐳射切割設備，是實(shí)現超硬材料高質(zhì)量切割的專(zhuān)業(yè)設備，適用于切割PCD、PCBN、CVD金剛石以及陶瓷等超硬材料。
技術(shù)參數
|
序號 |
項目 |
規格/參數 |
|
01 |
尺寸 |
1420(W)X690(D)X1640(H)mm |
|
02 |
供電電壓 |
230AC |
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03 |
負載 |
2.3KW |
|
04 |
每相負載 (AMP) |
11 |
|
05 |
HP |
3 |
|
06 |
環(huán)境濕度 |
≤70% |
|
07 |
輸入負載(MCB) |
16A 3pol |
|
08 |
接地電壓 |
≤3V |
關(guān)鍵詞：
晶體切割
金剛石
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