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核心產(chǎn)品
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)有:第三代半導體晶體生長(cháng)設備、碳化硅(SiC)和金剛石晶體工藝及解決方案以及在智慧電網(wǎng)、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的相關(guān)應用;未來(lái)3-5年,公司將立足于裝備及其材料的根本優(yōu)勢,涉及碳化硅分立器件、碳化硅IGBT模塊等后道工序業(yè)務(wù),致力于提高寬禁帶半導體裝備及材料的研發(fā)能力,打造全產(chǎn)業(yè)鏈模式。

4
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50
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